A1550 IntroVisor超声波断层扫描仪(Ultrasonic Tomography System)是新一代的多用途便携式超声波断层扫描仪,操作简单,解决了超声相控阵难以上手、难以熟练掌握的问题。与传统超声相控阵相比,精确的实时成像提供了更多更容易理解的信息。
DFA数字聚焦特点
•可使用多种波型检测(横波应用于焊缝检测,纵波应用于母材检测)
•DFAs可与传统探头相对应,大大减小近焊缝区域的清理
•可手动改变DFA的声学模块
•可快速切换不同类型的DFA
•DFA数字聚焦能沿着焊接接头线进行超声波检测,无需交叉扫描(由于数字聚焦阵列的大孔径和虚拟焦点的长距离扫描),大大减少了焊缝表面的准备时间,提高了检测效率
•DFA可以使用编码器(提供可选)
各种阵列探头的特点
•М9060 4.0V0R40X10CL—纵波阵列探头,4MHz的工作频率,±50°的扫查范围,适用于金属和塑料物体的检测
•М9065 4.0V60R40X10CS—横波阵列探头,4MHz的工作频率,35°- 80°的扫查范围,适用于焊接接头的检测包括奥氏体材料
•M9170 4.0V60R26X10CS—横波阵列探头,4MHz的工作频率,35°- 80°的扫查范围,适用于焊接接头的检测以及各种工件难以到达的部位检测,减少焊缝附近的表面准备
•M9171 4.0V0R26X10CL—纵波阵列探头,4MHz的工作频率,±30°的扫查范围,适用于各种工件难以到达的部位检测
声学模块出现磨损后,可直接手动更换,不影响现场操作,提高检测效率。更换的声学模块匹配各种管径,大大扩展了检测范围。
优势
1、快速
•能快速的探测出金属、塑料和复合材料焊接接头缺陷,并提供详细结果。
•能可视化被检物体的内部结构,实时成像部分,25帧/秒的画面更新率。
•能沿着焊缝进行超声波检测,无需交叉扫描(由于数字聚焦阵列的大孔径和虚拟焦点的长距离扫描),大大减少了焊缝表面的准备时间,提高了检测效率。
•提供了高画面刷新率,使得在焊接接头的扫描速度可达到50mm/s。
2、 数据易解释
•物体内部结构的可视化,横截面(B-Scan)以图形和实时成像形式呈现,易用的长度和深度标尺使结果更容易分析。
•自动或手动测量缺陷的信号水平、位置和尺寸。
•屏幕上缺陷图像之间的距离测量。
操作特点
•在断层扫描模式下有A-Scan功能,允许可视化A-Scan脉冲信号,绘制控制曲线的横截面。也能够评定缺陷深度和探头入射角,当切换到FLAW DETECTOR模式时,能快速正确地选择一个单探头
•测量整个断层扫查面反射体的位置和信号
•设定标尺和与DFA相关的可视化区域位置
•2个可调节的波门,用于自动测量缺陷的位置
•直接调节断层扫描的对比度
•对特定物体,可设定创建,保存和选择
•从存储卡中保存和查看断层扫描图和回波信号
•通过校准试块,半自动校准
技术参数
显示屏 | 256 x 256 |
重建断层扫描间距 | 0.1-2mm |
操作频率 | 1.0-10.0MHz |
声速范围 | 1000-10000m/s |
增益范围 | 0-100 B |
直探头(S3568 2.5)深度测量范围 | 7-7200mm |
角探头深度测量范围 | S5128 2.5,2-1600mm |
S5096 5.0,2-1300mm |
DFA探头(M9060)深度测量范围 | 7-300mm |
DFA探头(M9065,M9170)深度测量范围 | 2-300mm |
类型/显示分辨率 | TFT/640 x 480 |
电源 | 锂电池 |
输出电压 | 11.1V |
电子单元尺寸 | 260 x 166 x 80 |
工作时间 | ≤7.5h |
重量 | 1.8Kg |
操作温度 | -10~55℃ |
软件
使用我们配套的软件ADM - Introvisor,您可以将保存在设备中的数据发送到外部PC,这样检查结果就可以进行处理,以断层扫描图和回波信号的形式记录下检测参数并存档。